Una nueva cátedra abordará el diseño microelectrónico gracias a la colaboración de USC y Televés

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Imagen de un microchip diseñado y montado en Televés Corporación
Imagen de un microchip diseñado y montado en Televés Corporación

Está dentro del Perte Chip, y contará con un presupuesto próximo a los dos millones de euros

13 feb 2024 . Actualizado a las 05:00 h.

La colaboración entre Universidade de Santiago (USC) y Televés permitirá crear una cátedra de diseño microelectrónico, dentro del Perte Chip. El Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública anunció que entre las ayudas del programa Cátedras Chip se incluye esta iniciativa liderada desde la USC a través del Centro Singular de Investigación en Tecnoloxías Intelixentes (CiTIUS). El presupuesto se aproxima a 2 millones de euros, 300.000 de inversión de la compañía. Al frente de la coordinación estará Paula López, directora adjunta del CiTIUS. Defiende la cátedra como «unha medida estratéxica esencial para promover a investigación en áreas cruciais, así como para contrarrestar a crecente preocupación pola soberanía dixital de Europa no sector da microelectrónica e semicondutores». La responsable científica subraya el soporte indispensable de la empresa Televés, cuya colaboración considera vital, tanto en términos de financiación como a la hora de afrontar los desafíos tecnológicos del proyecto.

La empresa compostelana ejercerá la subdirección de la cátedra, a través de la doctora Ana Peláez, directora de Maxwell Applied Technologies, filial especializada en microelectrónica dentro de Televés Corporación, el grupo tecnológico conformado por más de 20 empresas en el que Televés es cabecera. La subdirectora de la cátedra destacó la colaboración con el entorno académico, afirmando que esta relación es «fundamental para dotar os nosos produtos dunha innovación tecnolóxica esencial nun contexto de competencia global». En su colaboración con el CiTIUS, Televés pondrá el foco en impulsar la investigación para el desarrollo de sistemas de comunicación avanzados, incluyendo aplicaciones en tecnología 5G.